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モールドインターコネクト基板(MIS)調査レポート:市場規模、産業分析、最新動向、予測2025-2031

モールドインターコネクト基板(MIS)市場サマリー

モールドインターコネクト基板(MIS)は、モバイル産業に最適な新しい基板ソリューションである。モバイルアプリケーション向けICパッケージの複雑なニーズに対応する幅広いソリューションを包含している。埋め込み銅トレース技術により、より小さなフォームファクターで高I/O数に必要な、より微細なラインとスペースを実現します。また、堅牢なフリップチップ組立プロセスも提供します。MIS基板のもう一つの重要な特徴は、銅のフィルドビアとフィルドパッド技術である。

QYResearchが発行した最新市場調査レポート「モールドインターコネクト基板(MIS)―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030」によると、モールドインターコネクト基板(MIS)の世界市場規模は、予測期間中の年平均成長率10.8%で、2031年までに0.21億米ドルに達すると予測されている。

モールドインターコネクト基板(MIS)の世界市場規模(百万米ドル)、2020-2031年

 モールドインターコネクト基板(MIS)

上記データはQYResearch Semiconductor Research Centerのレポートに基づいています: 世界のモールドインターコネクト基板(MIS)市場レポート 2025-2031(2025年発行)」に基づいています。最新データが必要な場合は、QYResearchまでお問い合わせください。

現在、世界のMIS基板は台湾のPPt、中国のMiSpak Technology、マレーシアのQDOSによって生産されている。

PPtは現在、1層、2層、3層、4層、6層のMIS基板を供給できる。MiSpak Technologyは1層と2層のMIS基板を供給。QDOSは、1層、2層、3層のMIS基板を供給

基板アプリケーション市場におけるMIS製品の成長可能性は、サーバーやデータセンターなどのネットワーク通信製品、電気自動車や自動車インテリジェンスに牽引される車載電子制御機器、さらに5G、AIoTなどのアプリケーションからもたらされる。これらの関連製品の立ち上げに伴い、半導体パッケージングに使用される基板への要求も大幅に増加し、高度な設計自由度、性能向上、高信頼性が求められる。

先端リードフレーム製品に関しては、MISメーカー(PPt、MiSpak、QDOS)は主に単層基板に限定されない製品を供給している。PPtは、マルチチップパッケージング用の多層基板巻取り式リードフレーム製品も提供することができ、これらは従来のリードフレームメーカーが提供することが難しい製品である。

現在、MIS基板は主にパワー/PMIC/アナログ、カーエレクトロニクス、RF/5G、光学式手ブレ補正(OIS)、指紋認識、第3世代半導体、LEDなどに使用されている。MIS基板の大半はパワー分野で使用されている。第三世代半導体では、MIS基板は主にGaNデバイスに使用されている。

 

世界のモールドインターコネクト基板(MIS)上位3社ランキングと市場シェア(ランキングは2024年の収益に基づく、随時更新)

 モールドインターコネクト基板(MIS)

上記データはQYResearch Semiconductor Research Centerのレポートに基づいています: 世界のモールドインターコネクト基板(MIS)市場レポート 2025-2031(2025年発行)」に基づいています。最新データが必要な場合は、QYResearchまでお問い合わせください。

 

 本レポートがもたらすもの:

本レポートは、市場に関する包括的な情報を提供することを目的とし、以下の点に焦点を当てています。
1.市場データの提供:市場の過去データ(2019年~2023年)と予測データ(2030年まで)を提供し、市場の成長トレンドを特定します。
2.セグメンテーションと構造:主要地域・国、製品タイプ、用途に基づく市場セグメントを示し、市場の構造とダイナミクスを理解します。
3.主要メーカーの分析:市場における主要なメーカーを特定し、製品、売上、市場シェア、競争環境、SWOT分析、今後数年間の開発計画に焦点を当てて詳細に分析します。
4.成長動向と展望:成長動向、将来の展望、市場全体への貢献度に関する情報を提供します。
5.主要な要因の分析:市場の成長に影響を与える主要な要因(成長性、機会、促進要因、業界特有の課題、リスク)について詳細に説明します。
6.地域別予測:主要地域・国別のサブマーケットの売上を紹介し、地域ごとの市場動向を分析します。
7.競合動向の分析:市場における競合他社の動きを追跡し、事業拡大、契約、新製品発売、買収などの競争戦略を分析します。
8.メーカー情報:主要プレイヤーを戦略的にプロファイリングと成長戦略を包括的に分析します。本レポートは、市場に関する包括的な情報を提供し、企業や投資家が戦略的な意思決定を行う際に役立つ情報を提供します。

【総目録】

第1章:製品概要、世界の市場規模予測、最新の市場動向、推進力、ドライバー、機会、および業界メーカーが直面する課題とリスク、市場の制約を分析する。(2019~2030)
第2章:メーカーの競合分析、トップ5社とトップ10社の売上ランキング、の製造拠点と本社所在地、製品、売上および市場集中度、最新の開発計画、合併および買収情報など、詳細な分析を提供する。(2019~2024)
第3章:製品別の分析を提供し、世界のの売上(2019年から2030年まで)を含む。
第4章:用途別の分析を提供し、世界のの売上(2019年から2030年まで)を含む。
第5章:地域別でのの売上を紹介します。各地域の市場規模、市場開発、将来展望、市場空間を紹介する。(2019~2030)
第6章:国別でのの売上成長トレンドと売上を紹介します。各国・地域の製品別と用途別の主要データを提供する。(2019~2030)
第7章:市場における主要企業情報を提供し、会社概要と事業概要を詳細に紹介する。の売上、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。(2019~2024)
第8章:業界の上流、中流、下流を含む業界チェーンを分析します。また、販売モデルや流通チャネルについても分析する。
第9章:研究成果と結論。
第10章:付録。

 

 

QYResearchについて

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■レポートの詳細内容・お申込みはこちら
https://www.qyresearch.co.jp/reports/1145674/molded-interconnect-substrate--mis

■世界トップレベルの調査会社QYResearch
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