CMP研磨パッドの世界市場規模：最新トレンド、成長要因、今後動向2025-2031

CMP研磨パッド製品紹介

化学機械研磨/平坦化 (CMP) は、化学的作用と機械的作用 (または研磨作用) の組み合わせによって材料を除去し、非常に滑らかで平坦な材料表面を実現するプロセスです。化学機械研磨 (CMP) は、化学反応を利用して表面材料を除去する研磨プロセスである化学機械平坦化と関連付けられることがよくあります。CMP は、集積回路やメモリ ディスクを製造するために半導体業界で実施されている標準的な製造プロセスです。表面材料を除去することが目的の場合は、化学機械研磨と呼ばれます。ただし、表面を平坦化することが目的の場合は、化学機械平坦化と呼ばれます。CMP は、摩擦と腐食の相乗効果のため、摩擦化学プロセスであると見なされています。CMP パッド (化学機械研磨パッド) は、物理的および化学的研磨プロセスによって半導体ウェーハ表面を滑らかにすることで、半導体の集積度を高める製品です。

QYResearchが最新発表した「CMP研磨パッド―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」市場調査報告書によると、 世界のCMP研磨パッド市場規模は、2024年の約1137.82百万米ドルから2025年には1220.50百万米ドルへと着実に拡大し、予測期間中は6.79％の年平均成長率（CAGR）で持続的に拡大し、2031年には1810百万米ドルに達すると見込まれている。

CMP研磨パッド世界総市場規模

主な推進要因：

1. 半導体材料分野におけるグローバルな独占的地位：日本のCMP研磨パッドは、自国半導体材料の世界的優位性から恩恵を受けている。日本の材料は世界シェア50％以上を占め、韓国への輸出では80％以上を占めており、研磨パッドに安定した需要と共同開発基盤を提供している。特にCMP研磨スラリー分野での優位性により、研磨パッド企業は上流・下流と緊密に連携し、高い適合性を備えたカスタム製品を開発できる。
2. 技術的優位性と職人技：日本のCMP研磨パッドは精密製造と職人技を継承し、平坦化精度・寿命・均一性において優位性を維持。CMP装置分野（例：荏原製作所が世界シェア約30%）の技術力を背景に、ナノレベル・原子レベルの平坦度最適化を推進し、先進プロセスにおける高基準要求を満たす。
3. 新興半導体材料による需要拡大：SiCやGaNなどの高硬度材料の急速な普及が、日本のCMP研磨パッドに新たな市場機会をもたらしている。日本はパワーデバイス分野への早期参入により、これらの材料に対応した専用研磨パッドを開発済みである。世界のSiC CMP研磨パッド市場がCAGR16％超で成長する中、日本企業は成熟したプロセス技術により持続的な恩恵を受ける見込み。

4.国家産業政策と研究開発支援による競争力強化：日本政府は長期にわたりVLSI計画や半導体復興戦略で重要材料の研究開発を支援し、CMP研磨パッドに対し税制優遇、研究開発補助金、産学連携プラットフォームを提供。これらの政策が研磨パッド技術のブレークスルー能力を強化し、産業化サイクルを加速させ、世界市場における製品競争力を高めている。

5. 産業チェーン連携と顧客との緊密な結びつき：日本のCMP研磨パッドは、東京エレクトロンやSCREENなどの国内装置大手企業を基盤とし、ウェーハメーカーと共同でプロセスレベルのソリューションを開発することで、強い顧客ロイヤルティを形成している。CMP研磨パッドは非標準化・カスタマイズ生産モデルを広く採用しており、顧客の切り替え障壁をさらに高め、堅固な市場参入障壁を構築している。

機会：

1. 第3世代半導体材料の普及加速：新エネルギー自動車や5G通信などの新興産業における炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などの第3世代半導体需要が急増し、日本のCMP研磨パッド企業に新たな成長機会をもたらしている。SiCウェハーは高硬度かつ高脆性のため、CMP研磨パッドに高い性能が要求され、専用の研磨材料とプロセスが必要となる。日本はパワーデバイス分野で豊富な蓄積を有し、関連するCMP研磨パッド技術における先行的な展開により、この市場機会を捉えることが可能である。
2. 先進ロジックチップと3D-ICが平坦化需要を牽引：3Dパッケージングやヘテロジニアス集積化の加速に伴い、CMP工程が増加し続け、研磨パッドの平坦化精度や表面構造の安定性に対する要求が高まっている。日本のCMP研磨パッドは超精密加工の強みを活かし、ハイエンドロジックチップやAIチップ分野でのシェア拡大が期待される。
3. グリーン製造トレンドが新型研磨パッドの革新を促進：世界の半導体業界が持続可能な生産を重視する中、日本のCMP研磨パッドはスラリーレス化、低消耗品化、環境対応材料などの革新製品で差別化競争優位性を獲得可能。環境対応材料分野における日本の技術蓄積がグリーン研磨パッド開発の先行優位性を提供する。
4. 材料供給から総合ソリューション提供者への進化：日本のCMP研磨パッド企業は、研磨液とのセット販売、プロセス最適化、AIプロセスパラメータ調整などのサービスを通じて、製品を消耗品からソリューションへと価値転換している。この転換は顧客依存度を高め競争障壁を強化し、将来の主要成長モデルとなる見込み。

制約する要因：

1. 重要原材料の輸入依存によるサプライチェーンリスク：研磨パッド及び研磨液に必要な高純度原材料（酸化セリウムなど）の一部は海外供給に大きく依存しており、地政学的緊張や貿易の不確実性に対し、サプライチェーンの安定性は日本のCMP研磨パッドが直面する長期課題となっている。

   2.技術人材不足による研究開発・技術継承の弱体化：半導体産業では2030年までに顕著な人材不足が予測され、CMP研磨パッドの工程開発と経験継承に影響を及ぼす。研磨パッド開発には大量の暗黙知が関与するため、人材不足は企業のイノベーション速度と競争力を直接弱体化させる。

3. 高額な資本投入とコスト圧力による拡張速度の制約：CMP研磨パッドのプラットフォーム及び設備投資は数百万ドル規模に上り、高級ポリウレタンや専用ポリマーなどの原材料価格変動がさらに研磨パッドの利益を圧迫。これにより企業の柔軟な増産や迅速な投資回収が困難となっている。

この記事は、QYResearch が発行したレポート「CMP研磨パッド―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」

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https://www.qyresearch.co.jp/reports/1152295/cmp-pads

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